Descripción general

Banco para reparación de placas electrónicas

Nuevo diseño ideal para desoldar circuitos BGA.

Ajuste para diferentes tamaños de pacas y columna para sujeción y adaptación de toberas de aire caliente.

Tamaño del banco 350,0x250,0x110,0mm

Altura del brazo 380,0mm

Características técnicas

Aplicación Reparación de placas con aire caliente BGA, SMD 

Producto Banco para reparación de placas electrónicas 

Tamaño Mesa 350,0x250,0x110,0mm, Brazo 380,0mm