Descripción general

Plataforma digital de precalentamiento

PID Control de compensación de temperatura por microprocesador

Pantalla digital dual, ajuste fácil y operativo

Plataforma de aleación de aluminio con resistencia cerámica de infrarrojos

Compatible con proceso de soldadura sin plomo

Diseñada para la industria electrónica, es la elección perfecta para PCB de teléfonos móviles, Tablet y productos electrónicos de última generación que requieran un precalentamiento o calentamiento y secado, con este dispositivo el trabajo de soldadura y desoldadura se nos plantea de una manera más cómoda y fiable.

Control preciso de temperatura por microprocesador, compensación de temperatura y calibración automática de temperatura.

Plataforma fabricada en aleación de aluminio de alta densidad y buena conductividad térmica.

Calentamiento por infrarrojos. Sistema de tubos cerámicos aislados para un rápido y eficaz calentamiento de toda la superficie.

Doble display de control preciso y fiable de ajuste de temperatura.

Características técnicas

Alimentación 220V-240V 

Aplicación Calentamiento de placas C.I. 

Potencia 300W 
Mesa calentadora de aluminio, 100,0x100,0x15,0mm 

Tamaño 280,0x145,0x115,0mm 

Temperatura 200 - 400ºC 

Tipo Estación Pre-calentadora de placas C.I.